Cadacio Jr., FranciscoFranciscoCadacio Jr.Wang, TengTengWangSalahouelhadj, AbdellahAbdellahSalahouelhadjCapuz, GiovanniGiovanniCapuzGerets, CarineCarineGeretsPotoms, GoedeleGoedelePotomsVerwoerdt, RudyRudyVerwoerdtRebibis, Kenneth JuneKenneth JuneRebibisBeyer, GeraldGeraldBeyerMiller, AndyAndyMillerBeyne, EricEricBeyneBrouwer, ErikErikBrouwer2021-10-222021-10-222015https://imec-publications.be/handle/20.500.12860/25030An alternative 3D packaging route thru wafer reconstructionProceedings paper