Baert, KrisKrisBaertDe Moor, PietPietDe MoorTilmans, HarrieHarrieTilmansJohn, JoachimJoachimJohnWitvrouw, AnnAnnWitvrouwVan Hoof, ChrisChrisVan HoofBeyne, EricEricBeyneVan Bavel, MiekeMiekeVan Bavel2021-10-152021-10-152003-10https://imec-publications.be/handle/20.500.12860/7170Trends in wafer-level packaging of MEMSJournal article