Ko, TedTedKoRadisic, AlexAlexRadisicArmini, SilviaSilviaArminiVereecken, PhilippePhilippeVereeckenDrijbooms, ChrisChrisDrijboomsBender, HugoHugoBenderSun, S.P.S.P.SunWann, C.C.WannYu, C.H.C.H.YuLeunissen, PeterPeterLeunissenRuythooren, WouterWouterRuythoorenVanhaelemeersch, SergeSergeVanhaelemeersch2021-10-172021-10-172009-10https://imec-publications.be/handle/20.500.12860/15611The role of additives and deposition parameters in Cu plating of high aspect ratio viasMeeting abstract