Brongersma, SywertSywertBrongersmaRichard, EmmanuelEmmanuelRichardVervoort, IwanIwanVervoortMaex, KarenKarenMaex2021-10-062021-10-061999https://imec-publications.be/handle/20.500.12860/3279Stress in electrochemically deposited copperProceedings paper