Katti, GuruprasadGuruprasadKattiMercha, AbdelkarimAbdelkarimMerchaVan Olmen, JanJanVan OlmenHuyghebaert, CedricCedricHuyghebaertJourdain, AnneAnneJourdainStucchi, MicheleMicheleStucchiRakowski, MichalMichalRakowskiDebusschere, IngridIngridDebusschereSoussan, PhilippePhilippeSoussanDehaene, WimWimDehaeneDe Meyer, KristinKristinDe MeyerTravaly, YoussefYoussefTravalyBeyne, EricEricBeyneBiesemans, SergeSergeBiesemansSwinnen, BartBartSwinnen2021-10-172021-10-172009https://imec-publications.be/handle/20.500.12860/155723D stacked ICs using Cu TSVs and die to wafer hybrid collective bondingProceedings paper