Carchon, GeertGeertCarchonLinten, DimitriDimitriLintenDupuis, OlivierOlivierDupuisDecoutere, StefaanStefaanDecoutere2021-10-162021-10-162005-11https://imec-publications.be/handle/20.500.12860/10184Wafer-level packaging for RF passive integrationJournal article