Bogaerts, LieveLieveBogaertsPhommahaxay, AlainAlainPhommahaxayGerets, CarineCarineGeretsJaenen, PatrickPatrickJaenenVan Hoof, RitaRitaVan HoofSeveri, SimoneSimoneSeveriDe Coster, JeroenJeroenDe CosterSoussan, PhilippePhilippeSoussanWitvrouw, AnnAnnWitvrouwBeernaert, RoelRoelBeernaertRudra, SukumarSukumarRudra2021-10-192021-10-192011https://imec-publications.be/handle/20.500.12860/18588Temporary 0-level MEMS packaging using a heat decomposable sealing ringProceedings paper