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Optimierung von IC-Gehäusen durch Modellierung der Zuverlässigkeit unter Einfluß thermisch bedingter Materialermüdung

dc.contributor.authorMarent, Katrien
dc.contributor.authorVandevelde, Bart
dc.date.accessioned2021-10-14T13:20:25Z
dc.date.available2021-10-14T13:20:25Z
dc.date.issued2000
dc.identifier.urihttps://imec-publications.be/handle/20.500.12860/4564
dc.sourceIIOimport
dc.titleOptimierung von IC-Gehäusen durch Modellierung der Zuverlässigkeit unter Einfluß thermisch bedingter Materialermüdung
dc.typeJournal article
dc.contributor.imecauthorMarent, Katrien
dc.contributor.imecauthorVandevelde, Bart
dc.contributor.orcidimecVandevelde, Bart::0000-0002-6753-6438
dc.date.embargo9999-12-31
dc.source.peerreviewno
dc.source.beginpage22
dc.source.endpage25
dc.source.journalSMT Packaging
dc.source.issue7
imec.availabilityPublished - open access


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4561.pdf
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719.4Kb
Format:
PDF
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