Publication:

Buried power rail integration with FinFETs for ultimate CMOS scaling

Date

2020
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Author(s)

Gupta, Anshul  
;
Varela Pedreira, Olalla  
;
Arutchelvan, Goutham  
;
Zahedmanesh, Houman  
;
Devriendt, Katia  
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Hanssen, Frederik  
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Tao, Zheng  
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Ritzenthaler, Romain  
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Wang, Shouhua  
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Radisic, Dunja  
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Kenis, Karine  
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Teugels, Lieve  
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Sebaai, Farid  
;
Lorant, Christophe  
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Jourdan, Nicolas  
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Chan, BT  
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Subramanian, Sujith  
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Schleicher, Filip  
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Hopf, Toby  
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Peter, Antony  
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Rassoul, Nouredine  
;
Debruyn, Haroen  
;
Demonie, Ingrid  
;
Siew, Yong Kong  
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Chiarella, Thomas  
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Briggs, Basoene  
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Zhou, Daisy  
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Rosseel, Erik  
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De Keersgieter, An  
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Capogreco, Elena  
;
Dentoni Litta, Eugenio  
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Boccardi, Guillaume  
;
Baudot, Sylvain  
;
Mannaert, Geert  
;
Bontemps, Noemie
;
Sepulveda Marquez, Alfonso  
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Mertens, Sofie  
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Kim, Min-Soo  
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Dupuy, Emmanuel  
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Vandersmissen, Kevin  
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Paolillo, Sara  
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Cousserier, Joris  
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Yakimets, Dmitry  
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Lazzarino, Frederic  
;
Chehab, Bilal  
;
Favia, Paola  
;
Drijbooms, Chris  
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Jaysankar, Manoj  
;
Morin, Pierre  
;
Altamirano Sanchez, Efrain  
;
Mitard, Jerome  
;
Wilson, Chris  
;
Holsteyns, Frank  
;
Boemmels, Juergen  
;
Demuynck, Steven  
;
Tokei, Zsolt  
;
Horiguchi, Naoto  

Journal

IEEE Transactions on Electron Devices

Abstract

Description

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2155 since deposited on 2021-10-28
Acq. date: 2026-01-09

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