Publication:

Buried power rail integration with FinFETs for ultimate CMOS scaling

Date

2020
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Author(s)

Gupta, Anshul  
;
Varela Pedreira, Olalla  
;
Arutchelvan, Goutham  
;
Zahedmanesh, Houman  
;
Devriendt, Katia  
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Hanssen, Frederik  
;
Tao, Zheng  
;
Ritzenthaler, Romain  
;
Wang, Shouhua  
;
Radisic, Dunja  
;
Kenis, Karine  
;
Teugels, Lieve  
;
Sebaai, Farid  
;
Lorant, Christophe  
;
Jourdan, Nicolas  
;
Chan, BT  
;
Subramanian, Sujith  
;
Schleicher, Filip  
;
Hopf, Toby  
;
Peter, Antony  
;
Rassoul, Nouredine  
;
Debruyn, Haroen  
;
Demonie, Ingrid  
;
Siew, Yong Kong  
;
Chiarella, Thomas  
;
Briggs, Basoene  
;
Zhou, Daisy  
;
Rosseel, Erik  
;
De Keersgieter, An  
;
Capogreco, Elena  
;
Dentoni Litta, Eugenio  
;
Boccardi, Guillaume  
;
Baudot, Sylvain  
;
Mannaert, Geert  
;
Bontemps, Noemie
;
Sepulveda Marquez, Alfonso  
;
Mertens, Sofie  
;
Kim, Min-Soo  
;
Dupuy, Emmanuel  
;
Vandersmissen, Kevin  
;
Paolillo, Sara  
;
Cousserier, Joris  
;
Yakimets, Dmitry  
;
Lazzarino, Frederic  
;
Chehab, Bilal  
;
Favia, Paola  
;
Drijbooms, Chris  
;
Jaysankar, Manoj  
;
Morin, Pierre  
;
Altamirano Sanchez, Efrain  
;
Mitard, Jerome  
;
Wilson, Chris  
;
Holsteyns, Frank  
;
Boemmels, Juergen  
;
Demuynck, Steven  
;
Tokei, Zsolt  
;
Horiguchi, Naoto  

Journal

IEEE Transactions on Electron Devices

Abstract

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2167 since deposited on 2021-10-28
2last month
Acq. date: 2026-10-09

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