Publication:

Supervia Process Integration and Reliability Compared to Stacked Vias Using Barrierless Ruthenium

Date

2020
Proceedings Paper
https://doi.org/10.1109/IEDM13553.2020.9372096
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Author(s)

Vega Gonzalez, Victor  
;
Puliyalil, Harinarayanan  
;
Versluijs, Janko  
;
Lesniewska, Alicja  
;
Varela Pedreira, Olalla  
;
Baert, Rogier  
;
Paolillo, Sara  
;
Decoster, Stefan  
;
Schleicher, Filip  
;
Montero Alvarez, Daniel  
;
Bekaert, Joost  
;
Kesters, Els  
;
Le, Quoc Toan  
;
Lorant, Christophe  
;
Teugels, Lieve  
;
Heylen, Nancy  
;
Jourdan, Nicolas  
;
El-Mekki, Zaid  
;
van der Veen, Marleen  
;
Ciofi, Ivan  
;
Briggs, Basoene  
;
Heijlen, Jeroen  
;
Dupas, Luc  
;
De Wachter, Bart  
;
Vancoille, Eric  
;
Webers, Tomas  
;
Vats, Hemant
;
Rynders, Luc  
;
Cupak, Miroslav  
;
Lee, Jae Uk  
;
Drissi, Youssef  
;
Halipre, Luc  
;
Charley, Anne-Laure  
;
Verdonck, Patrick  
;
Witters, Thomas  
;
Van Gompel, Sander  
;
Kimura, Yosuke  
;
Demonie, Ingrid  
;
Lazzarino, Frederic  
;
Ercken, Monique  
;
Kim, Ryan Ryoung han
;
Trivkovic, Darko  
;
Croes, Kristof  
;
Leray, Philippe  
;
Jaysankar, Manoj  
;
Wilson, Chris  
;
Murdoch, Gayle  
;
Tokei, Zsolt  

Journal

na

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1887 since deposited on 2021-12-06
2last month
Acq. date: 2025-12-18

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