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Kupfer-zu-Kupfer Wire-Bonding erfordert eine Anpassung des Bondprozesses - Massnahmen gegen die Oxidationsgefahr
Publication:
Kupfer-zu-Kupfer Wire-Bonding erfordert eine Anpassung des Bondprozesses - Massnahmen gegen die Oxidationsgefahr
Date
2004-04
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Basic data
APA
Chicago
Harvard
IEEE
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Harvard
IEEE
Author(s)
Van Bavel, Mieke
;
Degryse, Dominiek
;
Stoukatch, Serguei
;
Vandevelde, Bart
;
Beyne, Eric
Journal
Elektronik Produktion & Prüftechnik
Abstract
Description
Metrics
Views
2006
since deposited on 2021-10-15
Acq. date: 2025-10-23
Citations
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2006
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Acq. date: 2025-10-23
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